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晶圓代工廠商積極在中國布局次先進制程

2018-01-12 14:26:28

臺積電透露臺積電南京12英寸廠已預定2018年5月開始出貨,比原計劃提前了半年。
 
半導體業界人士認為,臺積電南京廠近期超快的提早出貨,凸顯出臺積電無論在制程技術還是在建廠等重要指標上,都遙遙領先于業內,特別是近年中國半導體市場迅速崛起,臺積電南京廠提前出貨,有利搶占商機,爭奪市場,為業績加分。
 
近年來IC設計端客戶遷移至先進制程的態度比較保守,主要是因為新技術提供的競爭力有限,雖然7nm制程生產的處理器功耗較低,但處理性能和芯片面積微縮與10nm制程相差不多。
 
盡管終端廠商具有采用7nm芯片能力,但難以令消費者明顯感覺到采用先進制程芯片帶來的額外價值,使得目前先進制程發展需求放緩,加上中國積極推動半導體產業政策,將驅使晶圓代工廠商于中國當地加強次先進制程(如14/16nm、28nm等)的業務發展。
 
除臺積電外,聯電加速于聯芯導入28nm制程,GlobalFoundries則在重慶新增性能上媲美28nm的22nm FD-SOI產能。
 
臺積電提供16nm制程服務有利中國當地IC設計端廠商發展
 
臺積電南京廠主要提供16nm制程服務,在當地能享受五免五減半的優惠條件,土地約便宜市價的28.4%,加上南京廠設備多為南科16nm產線的已有設備,其設備已經過幾年折舊攤提。
 
因此南京廠能夠提供當地業者較實惠的16nm制程服務,間接協助當地有潛力的IC設計廠商及品牌廠開發新產品,讓這些廠商有了在中國市場上試水溫的機會。
 
雖然中芯在先進制程上的進展遭遇瓶頸,短期內無法享受先進制程帶來的好處,但在這些具備發展潛力的IC設計廠商在中國市場能見度提升后,在政策輔助之下,將有可能成為中芯未來合作的潛在客戶。
 

本文關鍵詞:晶圓

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